首家获得国家集成电路产业投资基金三期，汽车电子龙头纳芯微 H 股上市彰显硬核实力

作为首家获国家集成电路产业投资基金三期作为基石投资的 A+H 模拟芯片企业，纳芯微 H 股正式登陆港交所（股份代号：2676），标志着国家对模拟芯片赛道的战略重视与企业技术实力的双重认可。本次纳芯微H股发行汇聚了来自新能源汽车、高端制造、消费电子与智能家居等关键领域的顶尖产业资本，包括比亚迪、小米、三花智控等多家千亿市值龙头，基石投资者阵容堪称“全明星”，产业链的深度认可，将为公司未来发展打开巨大的市场空间。

凭借 3600余款（截止2025年上半年）可供销售的产品型号，纳芯微是国内少数同时布局传感器、信号链、电源管理三大核心品类的厂商，构建了从物理量感知到信号处理、系统供电的完整技术链路。根据弗若斯特沙利文报告，纳芯微在高壁垒赛道中优势显著：以2024 年收入计算，纳芯微中国数字隔离芯片市场国内厂商第一，磁传感器市场国内厂商第一，汽车模拟芯片市场国内厂商第一且 fabless 厂商第二。其车规级产品已覆盖中国 2024 年销量前十的所有新能源车型，与国内外头部客户达成深度合作，欧洲市场实现量产出货。截止2025年上半年，纳芯微汽车电子累计出货量超过9.8亿颗。

H 股上市将进一步打通全球资本通道，助力公司深化产业链协同，为新能源汽车、高端制造等关键领域提供更具竞争力的国产替代方案，巩固核心赛道领军地位。