陶瓷电容银浆电极“铜替银”：振华真空双面连续溅射生产线稳定量产14年

　　在陶瓷电容生产中，通常采用银浆印刷与烧结工艺制备电极。由于银浆含银量高，电极层厚，整体用银量大，因此银价波动会直接影响电极材料成本。

　　过去近二十年，银价持续走高已成为陶瓷电容企业绕不开的变量。按国际白银年均价折算，2008年白银均价约为3350元/千克，2025年已涨至约9190元/千克——17年间，上涨约2.7倍。

　　银价高企之外，银浆制程短板也在显现：印刷、烘干、烧结工序繁多，周转与人工操作密集，叠加环保和自动化生产要求提升，企业不得不重新评估电极材料与制备方式，寻找降低银耗、缩短流程、提高自动化的量产方案。

　　当行业仍普遍依赖银浆制程时，振华真空与客户已开始探索“铜替银”路线。

　　居安思危：需求比市场醒得早

　　2008年，全球金融风暴席卷，市场环境的不确定性增加。国内一家高端陶瓷电容制造企业未等到银价上涨带来直接成本压力，便开始提前评估原材料价格变化及制造方式转型可能产生的长期影响。

　　客户由此将电极制程改进纳入长期规划：在保证产品性能与可靠性的前提下，降低对银的材料依赖及价格波动风险;同时推动电极制备从手工、半手工作业，转向自动化、标准化批量生产，提升产品一致性与质量稳定性，形成可长期稳定供货的制造能力。

　　客户找到振华真空，共同探讨新的技术路线：能否采用替代材料制备陶瓷电容电极，并通过新工艺与自动化装备，实现长期、稳定的大批量生产?

　　率先探索：以铜代银重构电极制程

　　项目启动之初，并无现成方案。替代材料须兼具良好导电性、成本优势，以及出色的膜层附着力与可靠性;新工艺还须适配自动化生产。

　　经多轮论证，铜成为可行选择。其导电性能接近银，成本相对较低，但高温下易氧化，原有银浆工艺无法直接套用，成膜方式、工艺参数和装备均需重新开发。

　　彼时，国内尚无陶瓷电容铜电极量产先例，材料、工艺、装备几乎都要从零做起。振华未等材料方案落定，即从项目初期与客户共同制定技术路线，联合推进样品试验、膜层验证和量产工艺开发，将设备研制与材料验证同步推进。最终，双方确定以磁控溅射镀膜(PVD)为核心技术路线。该工艺膜层与基体结合牢固，可直接在陶瓷基体表面沉积铜电极层，无需银浆有机载体，减少溶剂使用与挥发，并省去高温烧结环节，较湿法制程更清洁环保。为提高成膜效率，振华开发出双面连续溅射生产线：产品进入真空系统后无需翻面，即可同步完成双面镀膜，并通过连续输送衔接各工艺环节。这道干法工序取代了"银浆印刷—烘干—烧结"的多道湿法流程，简化了工序链条，提升了批量一致性。

　　2012年，设备完成交付。从技术路线探讨到产线落地，历时约两年。

　　长期验证：产线持续量产14年

　　截至2026年9月，这条2012年交付的双面连续溅射镀膜线仍在客户现场稳定量产。该项目在满足镀膜一致性、制程自动化与大规模生产要求的同时，以"铜替银"摆脱了对贵金属银的依赖，降低了电极材料成本，契合环保制造要求。设备持续使用14年，验证了该工艺与设备方案在成本、质量和量产稳定性上的长期适用性。

　　当时国内产业界对铜电极路线认知尚处早期，多数企业仍沿用银浆制程。而近年银浆制程的成本压力加剧，陶瓷电容行业才开始大规模转向"铜替银"，溅射镀膜设备成为采购热点。同一技术方向，从当年前瞻探索到如今行业关注，中间隔着14年验证周期。

　　对客户而言，效益是长期的：除直接降低材料成本外，其生产体系提前14年摆脱了对银价波动的敏感依赖，在环保合规与自动化升级方面亦已先行布局。当行业近年才开始为银价与工艺转型焦虑时，该客户已稳定运行十四年。

　　这一项目是振华真空较早开展的片式陶瓷电容双面连续溅射镀膜应用之一。以2012年的国内产业环境看，其工程化落地属于早期创举，体现了振华真空的技术前瞻性与提前布局价值。凭借设备开发、交付和14年稳定量产验证，该项目奠定了振华真空在片式陶瓷电容镀膜应用领域的重要先发优势与行业标杆地位，并积累了可供后续设备研发与改进的宝贵经验。